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北京信息光電子芯片平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目中標(biāo)結(jié)果公告-中標(biāo)結(jié)果

基本信息

信息類(lèi)型：結(jié)果公示

區(qū)域：北京

源發(fā)布時(shí)間：2025-12-16

項(xiàng)目名稱(chēng)：******[查看]

中標(biāo)單位：******[查看]

中標(biāo)金額：******[查看]

本項(xiàng)目采購(gòu)產(chǎn)品推薦合作供應(yīng)商（點(diǎn)擊產(chǎn)品名稱(chēng)查看更多合作供應(yīng)商）

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采購(gòu)產(chǎn)品名稱(chēng)

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聯(lián)系人

聯(lián)系電話(huà)

芯片

西安弘星萬(wàn)嘉電子技術(shù)有限公司

航天各類(lèi)開(kāi)關(guān),連接器,芯片,線(xiàn)纜,航材,繼電器

何城

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招標(biāo)文件下載

? 公告內(nèi)容

中標(biāo)結(jié)果公示
工程編號(hào)	230F0SG******5
建設(shè)單位名稱(chēng)	******有限公司
工程名稱(chēng)	北京信息光電子芯片平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目
建設(shè)地點(diǎn)	北京市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)經(jīng)海三路118號(hào)院內(nèi)1號(hào)樓
中標(biāo)人	******有限公司
中標(biāo)價(jià)（元）	******.91
公示開(kāi)始時(shí)間	2025-12-17

附件列表: 中標(biāo)結(jié)果公示.pdf ?

查看項(xiàng)目詳細(xì)信息

*本項(xiàng)目采購(gòu)產(chǎn)品推薦合作供應(yīng)商*

西安弘星萬(wàn)嘉電子技術(shù)有限公司

主營(yíng)產(chǎn)品：航天各類(lèi)開(kāi)關(guān),連接器,芯片,線(xiàn)纜,航材,繼電器

北京市公共資源交易服務(wù)平臺(tái)相關(guān)訊息

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