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根據(jù)《江蘇省發(fā)展改革委 江蘇省財政廳關(guān)于開展省級戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)融合集群發(fā)展試點有關(guān)工作的通知》（蘇發(fā)改高技發(fā)〔2023〕817號）、《無錫市集成電路產(chǎn)業(yè)融合集群專項資金管理工作方案》（錫發(fā)改高〔2025〕16號）及無錫市集成電路產(chǎn)業(yè)融合集群專項資金項目有關(guān)申報通知要求，經(jīng)企業(yè)申報、各地區(qū)審核推薦、初步審查、專業(yè)評審、復(fù)核查重等環(huán)節(jié)，現(xiàn)將無錫市集成電路產(chǎn)業(yè)融合集群專項資金（第三批）擬立項項目進行公示。公示時間：2025年12月18日-12月24日。任何單位和個人若有異議，均可在公示期限內(nèi)，以書面形式向市發(fā)展改革委機關(guān)紀(jì)委提出，并列舉具體理由和相關(guān)證明材料。以單位名義提出異議的，需加蓋單位公章；以個人名義提出異議的，需寫明真實姓名、聯(lián)系電話及地址。聯(lián)系地址：無錫市觀山路199號市民中心3號樓1218室；聯(lián)系電話：0510-******。
擬立項項目（排名不分先后）：
******有限公司半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)項目
******有限公司年產(chǎn)2400萬顆系統(tǒng)級存儲模塊先進封裝與測試項目
******有限公司工業(yè)、汽車、新能源用快恢復(fù)二極管芯片產(chǎn)業(yè)化技改項目
******有限公司集成電路大硅片智能化提升改造產(chǎn)業(yè)化項目
******有限公司集成電路高密度高可靠先進封裝研發(fā)創(chuàng)新平臺
******有限公司12寸半導(dǎo)體刻蝕薄膜沉積專用設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
