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1.項目名稱：集成電路封裝BGA焊錫球三維成像測量技術(shù)研究與算法開發(fā)
******大學
3.成交供應(yīng)商地址：天津市北辰區(qū)西平道 5340號
4.成交金額(折合人民幣)：180000元
5.付款方式：合同簽訂后7個工作日之內(nèi)預(yù)付合同金額的100%。
6.主要成交標的：
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序號 |
服務(wù)內(nèi)容 |
服務(wù)期限 |
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1 |
根據(jù)甲方科研項目需求，設(shè)計集成電路封裝BGA焊錫球三維測量技術(shù)，并出具測量方案一套。 |
合同生效日期~2026年03月31日 |
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2 |
1）變形條紋圖預(yù)處理。 2）變形條紋圖的最佳三條紋選擇方法計算包裹相位和絕對相位。 3）三維標定，建立絕對相位和三維數(shù)據(jù)間直接關(guān)系。 4）依據(jù)標定關(guān)系，重構(gòu)集成電路封裝BGA焊錫球三維形貌。 5）三維重構(gòu)時間和精度驗證。 |
合同生效日期~2026年03月31日 |
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******學院
2025年12月10日
