1.項目名稱:集成電路封裝BGA焊錫球三維成像測量技術(shù)研究與算法開發(fā)
******大學
3.成交供應(yīng)商地址:天津市北辰區(qū)西平道 5340號
4.成交金額(折合人民幣):180000元
5.付款方式:合同簽訂后7個工作日之內(nèi)預(yù)付合同金額的100%。
6.主要成交標的:
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序號 |
服務(wù)內(nèi)容 |
服務(wù)期限 |
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1 |
根據(jù)甲方科研項目需求,設(shè)計集成電路封裝BGA焊錫球三維測量技術(shù),并出具測量方案一套。 |
合同生效日期~2026年03月31日 |
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2 |
1)變形條紋圖預(yù)處理。 2)變形條紋圖的最佳三條紋選擇方法計算包裹相位和絕對相位。 3)三維標定,建立絕對相位和三維數(shù)據(jù)間直接關(guān)系。 4)依據(jù)標定關(guān)系,重構(gòu)集成電路封裝BGA焊錫球三維形貌。 5)三維重構(gòu)時間和精度驗證。 |
合同生效日期~2026年03月31日 |
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******學院
2025年12月10日
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