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招 標(biāo) 計(jì) 劃
| 項(xiàng)目名稱： 北京集成電路標(biāo)準(zhǔn)廠房建設(shè)項(xiàng)目（施工）更正? |
| 招 標(biāo) 人：******有限公司? |
| 項(xiàng)目概況： 項(xiàng)目規(guī)劃建設(shè)集成電路標(biāo)準(zhǔn)廠房及附屬設(shè)施，包括生產(chǎn)廠房、甲類庫、生產(chǎn)研發(fā)樓、綜合樓、倒班宿舍等。? |
| 投資估算： 145000?萬元 |
| 招標(biāo)范圍： 施工圖紙范圍內(nèi)的地基與基礎(chǔ)、主體結(jié)構(gòu)、建筑屋面、給排水采暖工程、通風(fēng)與空調(diào)工程、建筑電氣工程、電梯工程、智能建筑、建筑節(jié)能工程、建筑裝飾裝修工程及室外工程等全部工作。? |
| 建設(shè)規(guī)模： 項(xiàng)目占地面積：約52429.46平方米。項(xiàng)目建筑面積：暫定102597.06平方米；其中地上建筑面積約83876.73平方米，地下建筑面積約18720.33平方米? |
| 預(yù)計(jì)招標(biāo)公告發(fā)布時(shí)間： 2026年03月12日? |
| 其他說明： 原招標(biāo)計(jì)劃本項(xiàng)目共劃分2個(gè)標(biāo)段，現(xiàn)變更為1個(gè)標(biāo)段。******/jyxxgcjszbjh/******/******.html 本次公開的招標(biāo)計(jì)劃是本單位招標(biāo)工作的初步安排，具體招標(biāo)項(xiàng)目情況以相關(guān)資格預(yù)審公告/招標(biāo)公告和資格預(yù)審文件/招標(biāo)文件為準(zhǔn)。? |
